BGA VE REBALLİNG İŞLEMİ.
- BGA ve Reballing işlemi, elektronik cihazların tamiri ve bakımında kritik bir rol oynar. Bu işlemler, özellikle anakartlardaki lehim noktalarının yeniden düzeltilmesi ve bileşenlerin doğru şekilde monte edilmesi için kullanılır. Firmamız, BGA ve Reballing işlemleri konusunda uzmanlaşmış bir ekip tarafından sunulan profesyonel hizmetler sunar.
BGA VE REBALLİNG İŞLEMİ.
- BGA (Ball Grid Array), modern elektronik cihazlarda sıkça kullanılan bir lehimleme yöntemidir. Ancak BGA bileşenleri, yanlış montaj veya kullanım sonucu zarar görebilir. Firmamız, bu tür sorunları çözmek ve BGA bileşenlerini yeniden sağlam bir şekilde monte etmek için gerekli beceri ve ekipmana sahiptir. Yüksek kaliteli lehim malzemeleri ve ekipmanları kullanarak, müşterilerimize güvenilir ve uzun ömürlü çözümler sunarız.
BGA VE REBALLİNG İŞLEMİ.
- Reballing işlemi, BGA bileşenlerinin altındaki lehim noktalarını yeniden düzeltmeyi içerir. Bu, ısınma veya soğutma sırasında meydana gelen hasarlara veya çatlaklara karşı etkili bir çözümdür. Firmamız, deneyimli teknisyenleri ve özel ekipmanlarıyla bu işlemi başarıyla gerçekleştirir ve müşterilerinin cihazlarını tekrar çalışır duruma getirir.
BGA VE REBALLİNG
İŞLEMİ
Bilgisayar Hizmeti, Türkiye'nin bilgi teknolojileri alanında faaliyet gösteren ve öne çıkan şirketlerden biridir.